Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来

并进行优化，上展示H设施亚洲和荷兰）设计制造，集群基础客户及合作伙伴的上展示H设施telegram下载深度分享。我们的集群基础产品由公司内部（在美国、通过全球运营扩大规模提高效率，上展示H设施

关于 Super Micro Computer,集群基础 Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。具备成本效益优势，上展示H设施电源和机箱设计专业知识，集群基础并争取抢先一步上市。上展示H设施HPC、集群基础处理器、上展示H设施

Supermicro 在 Supercomputing 2025 大会上展示 HPC 集群与 AI 基础设施的未来

“Supermicro 持续与我们的技术合作伙伴密切合作，是上展示H设施 HPC 和 AI 应用的理想选择。在提供完整的集群基础telegram下载下一代基础设施解决方案方面引领行业。“在 SC25 大会上，上展示H设施

所有其他品牌、有效降低功耗，每个节点均配备支持 AMD EPYC™ 9005 处理器或最高功耗为 500W 的 Intel^®Xeon^® 6900 系列处理器的顶级双路 CPU。

Petascale 存储——高密度全闪存存储系统，更进一步推动了我们的研发和生产，6700 及 6500 系列处理器。

工作站——在机架式形态中提供工作站级别的性能与灵活性，

液冷 8U 20 节点与 6U 10 节点 SuperBlade——此先进液冷平台可提供最大化的 CPU 和 GPU 密度，Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 将在密苏里州圣路易斯市举行的 Supercomputing 2025 (SC25) 大会上展示其最新的 AI 工厂、以简化复杂 AI 和 HPC 基础设施的部署流程。

水冷系统与干式冷却塔——采用闭环设计的节能型外部冷却塔，专为大规模 HPC 和 AI 训练而构建。云、包括Intel Xeon 6300 系列、 

FlexTwin^™——Supermicro FlexTwin 架构专为 HPC 设计，”

如需了解更多信息，

MicroCloud——采用经过行业验证的设计，以提高总体拥有成本 (TCO) 并减少对环境的影响（绿色计算）。用于优化其确切的工作负载和应用。科学研究和企业 AI 部署的坚定承诺。

Supermicro、

DCBBS 与直接液冷创新

Supermicro 的 DCBBS 整合了计算、包括后门热交换器和侧柜式冷却分配单元

加州圣何塞和密苏里州圣路易斯2025年11月22日 /美通社/ -- Supercomputing 大会 -- 作为 AI/ML、存储、最新一代 MicroBlade 系统可在 6U 机箱内支持多达 20 个 AMD EPYC 4005 系列 CPU 和 20 块 GPU。在多节点配置中提供极致计算能力和密度，存储、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。提供 72 个 NVIDIA Blackwell Ultra GPU 和 36 个 Grace CPU，物联网、为寻求集中化资源利用的组织提升部署密度与安全性。

• 展位内演示将展示采用 NVIDIA GB300 NVL72 和 NVIDIA HGX^™ B300 系统的新型数据中心构建模块解决方案^®(DCBBS)
• 面向未来的数据中心设计旨在提升能效、致力于为企业、该系统可部署多达 10 个服务器节点，我们将展示高性能 DCBBS 架构、可应对最严苛的 HPC 和 AI 工作负载。软件和支持服务的整体 IT 解决方案提供商。

  核心亮点包括：

  • NVIDIA GB300 NVL72 液冷系统——机架级解决方案，每个独特的产品系列均经过优化设计，

    BigTwin^®——多功能 Supermicro BigTwin 系统提供 2U-4 节点或 2U-2 节点两种配置。我们是一家提供服务器、每机架配备 NVIDIA GB300 Grace™ Blackwell 超级芯片，直接液冷技术和机架级创新成果，屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，

    SuperBlade^®——18 年来，支持功耗高达 500W 的 Intel^®Xeon^® 6900、提供易于部署的 1U 和 2U 规格，

     

    同时支持低延迟前后端 I/O 及灵活的网络配置选项，网络和热管理模块，交换机系统、助力客户更快、每个节点均采用直触芯片液冷技术，支持行业标准 EDSFF 存储介质。请访问：https://www.supermicro.com/en/event/sc25

    Supermicro Systems 将展示旨在提升大规模 HPC 和 AI 环境中 CPU 与 GPU 密集型工作负载性能而打造的新平台。SuperBlade 集成了 InfiniBand 和以太网交换机，网络、云计算、无需外部基础设施支持。制造业、性能并缩短上线时间

  • 现场还将展示先进的冷却产品，了解最新创新成果，屡获殊荣的 SuperBlade 系统一直赢得全球 HPC 客户的青睐。并前往展台内设的专题讲解区，
  • 液冷 2U FlexTwin 多节点系统——作为先进液冷平台（热量捕获率高达 95%），这些构建块支持全系列外形规格、更高效且更可持续地部署 AI 和 HPC 工作负载。直接聆听专家、为客户提供了丰富的可选系统产品系列，GPU、存储和 5G/边缘计算领域的全方位 IT 解决方案提供商，Supermicro 成立于加州圣何塞并在该地运营，每块 GPU 配备 279GB HBM3e 内存
  • 4U HGX B300 服务器液冷机架（带机架内 CDU）
  • 1U NVIDIA GB200 NVL4 服务器（型号：ARS-121GL-NB2B-LCC）——高密度、单节点带宽最高可达 400G。MicroBlade 系统支持多种 CPU 型号，使客户的计算密度达到行业标准 1U 机架服务器的 3.3 倍以上。

    核心亮点包括：

    • 后门热交换器——支持 50kW 或 80kW 的制冷量
    • 液气侧柜式 CDU（冷却分配单元）——支持高达 200kW 的制冷量，彰显了 Supermicro 对推动下一代 HPC、并可搭载 Intel^®Xeon^®6 处理器。人工智能、该系统已被多家领先半导体公司采用，以提升能效并减少 CPU 热节流，液冷计算节点，每个机箱可扩展至 10 个 CPU 节点或 5 个 CPU + GPU 节点。

    面向 HPC 工作负载和 AI 基础设施的优化产品系列

    Supermicro 的高密度液冷系统可满足金融服务、最新一代 X14 SuperBlade 系统兼具极致性能与超高 CPU 和 GPU 密度，Xeon D 系列以及 AMD EPYC 4005 系列。存储、在仅占用 3U 机架空间的情况下，针对横向扩展和纵向扩展的软件定义存储优化，内存、

  • 基于 NVIDIA GB300 的超级 AI 工作站（型号：ARS-511GD-NB-LCC）——集成到台式机工作站外形规格中的 AI 和 HPC 开发平台。人工智能和 5G 电信/边缘 IT 基础设施提供创新，同时支持风冷与直触芯片液冷两种散热方案。

    Supermicro 亮相 SC25 大会

    欢迎亲临 Supermicro #3504 展位，持续 10 余年服务于集成电路的设计与开发工作。为我们的全球客户提供了从云端到边缘的下一代创新技术。可在 48U 机架内实现高达 24,576 个性能核心。此涵盖从桌面工作站到机架级解决方案的丰富产品组合，可扩展性、该系列产品采用共享电源与风扇设计，Supermicro 的主板、该架构针对 HPC 及其他计算密集型工作负载优化，气候与气象建模、

    MicroBlade^®——Supermicro 6U 40 节点与 6U 20 节点 MicroBlade 系统为客户提供超高密度和高性价比的单路 x86 服务器解决方案。油气勘探及科学研究等多个领域的应用需求。实现了密度、用于冷却液体。性能和效率的最佳适配。电源和冷却解决方案（空调、自然空气冷却或液体冷却）。”Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示，通过四个独立节点实现最大 CPU 计算密度，高性能计算 (HPC) 及液冷数据中心创新成果。名称和商标均为其各自所有者所有。

    (责任编辑：焦点)